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瞻望他会优先斟酌中国台湾半导体公司的契机。 2023年头，三星电子遴聘台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有音尘称，该业务组已摈弃。有外传称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步碾儿动备受能干。 林俊成领有“半导体封装行家”的称呼。加入台积电前，林俊成处事于好意思光科技。1999年到2017年，林俊成王人效用于台积电，任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项好意思国专利权的肯求，还曾为台积电争取到和苹果和洽的大单，关于台积电所擅长的3D封装手艺也奠定了

（原标题：日本晶圆厂，抨击先进封装） 若是您但愿不错不息碰面，迎接标星保藏哦~ 来源：内容由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自anandtech，谢谢。 咱们说大众代工商场面前正在闹热发展，其实并不为过。东谈主工智能和高性能诡计期骗对顶端工艺技巧的需求是前所未有的，跟着英特尔加入代工芯片制造范围，这一细分商场也再次变得格外有竞争力。 但是，这恰是 Rapidus 行将参加的细分商场，Rapidus 是一家由日本政府和几家日本大公司补助的代工初创公司，该公司将在 2027 年参加这一细

由于市集对东说念主工智能（AI）芯片的需求至极鼎沸，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致往日一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直至极吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电齐在致力优化供应链，以求缓解供应病笃的现象。 英伟达基于Blackwell架构GPU是目下市集上性能最好的AI芯片之一，联系家具很快就要多数目上市，肯定对CoWoS封装产能来说又将是一次大教师。据Wccftech报说念，英伟达有酷好在Blackwell架构芯片上引入FOPLP（panel-level fan-ou