三星摈弃先进封装业务组 音尘称中国大陆厂正试图招募“封装行家”林俊成
发布日期：2024-08-27 11:54 点击次数：146
瞻望他会优先斟酌中国台湾半导体公司的契机。
2023年头，三星电子遴聘台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有音尘称，该业务组已摈弃。有外传称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步碾儿动备受能干。
林俊成领有“半导体封装行家”的称呼。加入台积电前，林俊成处事于好意思光科技。1999年到2017年，林俊成王人效用于台积电，任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项好意思国专利权的肯求，还曾为台积电争取到和苹果和洽的大单，关于台积电所擅长的3D封装手艺也奠定了精粹的基础。离开台积电后，他在天虹科技（Skytech）担任CEO，丰富的职责阅历，匡助他集中了塌实的封装开导分娩训导。
2022年，三星建设了先进封装职责团队，现货白银交易并在2023年幽闲升级为先进封装业务组（Advanced Packaging Business Team）。业内东谈主士表露，林俊成将加入先进封装业务组，并担任副总裁，日后将负责先进封装手艺的开发职责。
不外，业内东谈主士表露，该职责组已于近期摈弃，成员已回到存储、先进制程和先进封装等部门。同期，林俊成与三星的两年合约也行将到期，三星似乎不太可能再续约。
有传言称，中国大陆半导体厂正在与林俊成战斗，但瞻望他会优先斟酌中国台湾半导体公司的契机。
对此，三星以里面组织重组为由阐发职责组已摈弃，但拒饱和东谈主事问题发表驳斥。