发布日期：2025-06-03 10:07 点击次数：109
（原标题：关节材料传缺货，先进封装，靠近断供）
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起头：骨子来自经济日报 。
半导体业界流传日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出的见告，提到因该公司产能无法跟上商场需求，将对部分客户断供先进封装关节耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），业界忧心恐导致AI断链危急一触即发。
业界指出，现在莫得任何材料能全面替代PSPI在通盘先进封装制程中的性能，考量先进封装是AI芯片坐褥关节时间，若清苦PSPI导致先进封装产能供给受限，不仅牵动台积电（2330）、日蟾光投控、群创等业者先进封装业务接单，进而冲击各人AI产业发展。业界分析，旭化成是各人PSPI数一数二关节供应商，以封装材料来说，旭化成和HD（杜邦与日立结伙公司）居前两大，一朝供货不及，牵动通盘这个词半导体生态。
把柄业界东说念主士转述，这次旭化成拟对部分客户断供其PIMEL系列感光材料供应，即PSPI关系家具，主因AI高速发展，使得算力需求快速增长，对先进封装需求暴增，同步带动PSPI需求劲扬，该公司产能无法实时跟上商场需求。
业界东说念主士说，旭化成的PSPI材料，在半导体封装鸿沟具联系键诳骗价值，并广获半导体谋划厂选拔，主要用于元件名义保护层、凸块钝化层及RDL绝缘层，在晶圆级封装（WLP）制程中，晶圆名义钝化层及RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料，由于PSPI的私有优点在于兼具光敏特色与绝缘性能，可显耀简化2P2M、4P4M等多层布线制程。
跟着AI高涨推升英伟达AI芯片热销，英伟达通盘先进高速运算（HPC）皆要用到先进封装，尤其仰赖台积电的CoWoS时间，金桥大通英伟达扩充长黄仁勋上周来台干与台北外洋电脑展（COMPUTEX）受访时直言，CoWoS是很先进的时间，现在除了CoWoS以外，「咱们的确莫得其他取舍。」更建树CoWoS对英伟达不能取代的地位。
先进封装爆红，三星、英特尔、日蟾光投控、群创等大厂也积极抢进，进一步亏蚀PSPI产能。跟着旭化成对部份客户断供，业界忧心AI断链危急一触即发。
关于关系音问，至昨（26）日截稿前，台积电未回话。业界分析，台积电是各人晶圆代工龙头，应会取得旭化成优先供货，研判对台积电影响不大。不外，对正积极强化先进封装能量日蟾光投控而言，旭化成PSPI供货不顺，可能会打乱原先集团布局规画。惟日蟾光投控对此不予回话。
日蟾光投控里面谋划，方向2025年CoWoS先进封装月产可达1万片，力拼本年关系功绩倍增至10亿好意思元以上。
感光型聚醯亚胺（PSPI）是一种特别的团聚物材料，主要诳骗于半导体和电子业。
PSPI具感光性、低温固化、高认知度等特色，在光照耀下会产生物感性质变化，借此作念为半导体微影制程中的光阻材料，以简化制程并擢升精度。
PSPI固化温度可低至摄氏200度，这关于需要低温贬责的电子元件特别关键，另因高认知度微影制程才调，特别合适于高精密的电子组件制造，在诳骗于半导体封装时，主要用于重分袂层（RDL）制程中看成介电绝缘材料，是关节原料之一。
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