三星摈弃先进封装业务组 音尘称中国大陆厂正试图招募“封装行家”林俊成
2024-08-27瞻望他会优先斟酌中国台湾半导体公司的契机。 2023年头，三星电子遴聘台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有音尘称，该业务组已摈弃。有外传称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步碾儿动备受能干。 林俊成领有“半导体封装行家”的称呼。加入台积电前，林俊成处事于好意思光科技。1999年到2017年，林俊成王人效用于台积电，任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项好意思国专利权的肯求，还曾为台积电争取到和苹果和洽的大单，关于台积电所擅长的3D封装手艺也奠定了